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時報【記者龍益雲╱桃園報導】
蘋果明年iPhone 6c、iPhone 7及新產品持續推出，台系3家任意層高密度連接板廠華通電腦（2313）、燿
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華電子（2367）、欣興電子（3037）除不看淡本季傳統淡季，也看好明年齊步擴增產能，透明度優於大多數同業。
儘管市場對蘋果iPhone 6s及6s Plus銷售有雜音，但華通、燿華、欣興3家任意層（Any Layer）高密度連接（HDI）板供應鏈均看好第4季，華通更樂觀比第3季所創歷史新高再成長。
燿華表示，原先預期本季營收力守持平，在黑色星期五、感恩節買氣旺及年底前耶誕節消費旺季需求，近日感受智慧型裝置客戶訂單未因年底轉趨保守，上修11月及12月出貨，逆勢推升本季營收續升溫。
除華通第4季營收篤定創歷史新高，燿華也有望「
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挑戰」歷年單季新高。
欣興一樣不看淡本
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季營收，尤其Any Layer及球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板等高階產品稼動率續優第3季，再加上近期處分中壢閒置土地挹注獲利，將一舉彌補前3季虧損。
在蘋果第2季有望推出iPhone 6c，部分研判可望度過明年上半年傳統淡季，再銜接新一代iPhone 7或其他新產品推出熱潮，華通、燿華、欣興也看好Any Layer將有更多手持、穿戴式裝置及物聯網產品採用，率先絕大多數上市櫃印刷電路板（PCB）廠曝光明年擴產計畫，欣興更一舉擴增40％到月產能70
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萬平方呎。
燿華指出，Any Layer及更進階的細線路市場前景，除宜蘭A棟、B棟陸續裝機並在明年1月起投產，第2季將動土興建C棟、2017年底前完工，C棟規模將是宜蘭廠區最大。
華通強調，轉投資大陸重慶廠前兩期陸續宣
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告滿載，3期明年首季裝機，將
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提前在第2季投產，將再添高階HDI月產能15萬平方呎，迎接第3季傳統旺季來臨。
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